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PVA TePla 微波等离子体去胶机

  • 更新日期 - 2019年10月10日 15:45

微波等离子体去胶机采用2.45GHz微波源,等离子体浓度高,去胶速率快。

PVA TePla 微波等离子体去胶机

主要应用领域:

光刻胶灰化 Photo-resist Ashing

去除底膜 Descumming after Lithography

晶圆和衬底的清洁 Wafer and Substrate Cleaning

刻蚀钝化层(氮化硅等)Etching of SilicoNitride, etc.

去除牺牲层(PI等)Sacrificial Layer(PI, etc) Removal

SU-8灰化 SU-8 Ashing

去除聚合物 Polymer Removal for Bosch Process

边缘刻蚀(去除PSG 层) Solar Cell Edge Isolation (PSG layer removal)

失效分析中的器件/PCB开封 Device and PCB Decapsulation for Failure Analysis

表面清洁 Surface Cleaning

表面改性 Surface Conditioning

去除有机物/含碳污染物 Removal Organics/Carbonaceous

晶圆封装清洗 Wafer Bumping

PVA TePla 微波等离子体去胶机
PVA TePla 微波等离子体去胶机
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